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在手机中fpc是什么意思(手机的fpc是什么)？如果你对这个不了解，来看看！

fpc专题报告之智能手机应用分析,下面一起来看看本站小编未来智库给大家精心整理的答案，希望对您有帮助

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引言：

fpc 国产化迫在眉睫，国产替代空间巨大

pcb 行业我们可以大致分为三类：

1. 刚性 pcb（即狭义的 pcb）；

2. 挠性 pcb（fpc）；

3. 刚绕结合板（又称软硬结合板、rf-pcb）

在目前整体 pcb 行业已经实现了中国占比超过了 50%的产值，远远超过日韩以及欧美地区的产值。然而这个情况使我们从整体 pcb 行业角度来看，那如果我们将目光集中至fpc 这一子行业后情况又会是如何？

从以下两个数据中我们可以看到 fpc 的产值（此处产值为含打件的 fpc 价值）分布在中国占比了 56%，第二 fpc 产值国则是韩国，占比 15%。

但是如果我们看到 fpc 产值按照厂商所属地/国来划分，中国大陆的产值直接从 56%的占比下坠至 16%；而排名第一、第二、第三的产值国家/地区分别为日本（37%）、中国台湾（28%）、韩国（17%）。

再看到 fpc 行业在过往的全球产值排名，排名进入前 15 的中国大陆内资厂商仅有东山精密以及弘信电子；中国台资厂商则有鹏鼎、台郡、嘉联益、毅嘉。

通过上述两图以及下面的产值排名，我们可以清晰的认识到虽然 pcb 行业中，中国占比的产值已经超过 50%，但是在 fpc 这一子行业中，中国大陆内资厂商的占比仅有 7%（2017 年 fpc 产值约为 170 亿美元），国产化率非常低，但这也意味着国产替代空间巨大。

fpc 行业下游分布以及未来增长点

根据 prismark 在 2017 年的统计，fpc 的应用领域主要集中在消费电子、智能手机、以及平板电脑等消费终端上，其分别占据 fpc 应用的 29%、19%、以及 22%。然而随着目前电子行业更新迭代的迅速，以及 5g 来临后带动消费电子端的升级换代，再到 5g 后周期人工智能、智能驾驶等多方下游应用的技术突破，我们预计在未来 fpc的应用领域将不再局限！

目前我们认为在未来智能手机用 fpc 仍然将会是最大的应用市场，但是汽车、可穿戴设备、医疗都将会是未来 fpc 市场的爆发式增长点之一。

本报告将会将焦点集中于智能手机（最大的下游应用场景）用的 fpc 市场现状及未来展望，同时我们也将在后期逐步撰写关于汽车、可穿戴设备等应用领域的 fpc 研究报告。

智能手机用 fpc：稳中带皮，增长不间断

1.1 手机出货量疲软或将见底，5g 创新带动新一轮换机潮

复盘智能手机出货量情况，全球手机出货量在 2017 年呈现疲软姿态，且该趋势至 2018年之时愈演愈烈，在 2018 年全年的出货量下降至 14.05 亿台。

然而随着 5g 的到来以及普及，智能手机的改变也将会非常显著，同时目前智能手机上的创新不断（摄像头、屏下指纹、5g 网络等）将会解决前期智能手机出货量疲软下降的根本原因：创新有限。

因此我们预计在之后智能手机出货量情况将会不断复苏，配合 5g 以及手机上的创新，将引领新的一轮换机潮。

1.2 单机用量持续提高，趋势有望继续延续

智能手机出货量将会直接带动 fpc 的总用量只是一点，更重要的逻辑是：单机手机 fpc用量持续提高。

看到过往苹果阵营以及安卓阵营的单机 fpc 使用量，我们可以看到 fpc 在单机内的用量处于一个稳步提高的趋势。

可是单机 fpc 的用量是否可以持续增长呢？

我们认为这个问题的答案是：会。

首先我们得了解为什么要在智能手机内用 fpc，或者也可以说 fpc 为什么是一个必要的趋势？

fpc 的特性是：轻、薄、可弯曲，同时 fpc 在一定程度上可以替代刚性 pcb。从这样的特性出发，在智能手机这一有限的内部空间之中 pcb 可以在一定程度上被 fpc 所替代，从而省出足够的空间给予其他电子器件使用。

接下来也就导出了一个新的问题：智能手机内部空间是否将会越来越紧张，无法容纳更多的元器件？这个问题也将回答 fpc 的用量是否会越来越多。

我们可以看到目前 iphone 11 pro max 内部的摄像模组体积在变大的同时，其电池大小也在同步变大；再看到安卓阵营的华为 mate 30 pro 及 mate 20 pro 的对比，摄像模组也在变大。

随着目前消费电子内光学创新以及未来 5g 大面积普及后，手机内部电池需要更大的容量才能支撑手机的待机时间，这也将进一步挤压手机内有限的空间，从而 fpc 的应用也将进一步的提高。这也就是为什么我们看到在上文 fpc 的用量在一代一代的机型中用量的提高。

1.3 手机创新不断，fpc 应用场景及价值量逐步增多

在前文我们分析了 fpc 在消费电子内的使用量的增长趋势，但是不仅只是因为需求的提高而增加了 fpc 的需求，同时还有手机上多方面的创新（也有因为手机内部空间逐步不足的原因所致）所带动的 fpc 新需求（摄像模组、屏下指纹识别、折叠屏等等，我们在前期报告中均有所提及）。

近期 vivo以及华为分布发布了其带有侧边虚拟按键的旗舰机型：vivo nex 3以及huaweimate 30 pro.

通过对比 iphone xs max 的实体侧边按键以及目前 vivo nex 3 的虚拟按键，我们可以看到 iphone 在侧边按键所使用的 fpc 主要用于连接按键所连动的元器件，而 vivo nex 3的虚拟侧键则是通过整条依附在手机侧边的 fpc 进而实现的。无形之中智能手机内 fpc的用量随着虚拟按键的诞生而进一步的提高了。

根据 xyzone 对华为 mate 30 pro 的拆机视频来看，我们可以看到在 mate 30 pro 内部已经非常拥挤，其主板形状或许是因为后四摄模组以及电池的布局从而形成了"斧头型"，而原先的物理侧键的空间已经岌岌可危。

取消实体按键，采用以 fpc 作为载体从而实现的虚拟按键在一定程度上也帮助了智能手机内部空间的节约。

而使用 fpc 的作为主要载体的原因也是用 fpc 所构成的尊龙凯时官方网站的解决方案在体积上较压力电容/电感，或者 mems 尊龙凯时官方网站的解决方案小，同时压力传感尊龙凯时官方网站的解决方案的组装加工更加灵活简单。

以下为纽迪瑞科技（new degree tech，ndt）所采用的压力传感尊龙凯时官方网站的解决方案示意图及相似尊龙凯时官方网站的解决方案对比。

从过往报告中所提及的屏下指纹识别，再到折叠屏手机的诞生，以及这次智能手机中所创新的虚拟侧键，我们认为无论是智能手机内部空间挤占倒逼 fpc 替代传统 pcb 或者其他传统零部件也好，又或者智能手机内部的创新不断的增加 fpc 用量也罢，我们均可以看到 fpc 在智能手机内部的用量在逐步提高。

1.4 用量提升的同时，价值量同向增长

根据我们的了解，例如屏下指纹模组所使用的软硬结合板、折叠屏所用的更大面积的lmc 用 fpc、以及此次新诞生虚拟侧键，其 fpc 的价值量均要高于普通手机内用的 fpc。

在上文所提及的目前 vivo 以及华为所推出的 nex 3、mate 30 pro 所用的虚拟侧键，根据我们的了解，用于压力感应的 fpc价值量也同样远超手机内其他非模组化 fpc的均价。

而对于模组所使用 fpc 来看，目前中小尺寸 lcm（lcd 显示模组）用 fpc 的价格约在1800-2000 元人民币（参考弘信电子 fpc 价格），而随着 oled 的渗透率逐步提高，lcd用的 fpc 将不能适用于 oled，对应的技术难度或将从单双面 fpc 提高至多层 fpc，以及价值量也将同向增长。

而如若未来折叠屏手机逐步渗透入消费者市场，折叠屏（仅屏幕）内 fpc 的用量也将随着屏幕尺寸的扩张而同步提高，也将同向带动屏幕模组中 fpc 价值量的增长。

投资建议

单机 fpc 的用量的不断增长、新应用场景的不断诞生、价值的不断提高，从单机角度来看我们认为未来无论是安卓阵营也好，苹果阵营也罢，手机内部 fpc 的用量及综合价值量将会逐步提高。

同时处于 5g 时代的智能手机市场我们相信将会迎来一轮新的换机潮，单机价值量的提高再搭配手机行业的新时代的降临，我们相信在后期国产替代华概念下中国 fpc 行业的崛起将会非常迅速。

我们推荐重点关注：鹏鼎控股、东山精密、弘信电子、景旺电子、崇达技术。

（报告来源：国盛证券）

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fpc也称柔性电路板、软板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，是一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板；广泛用于消费类电子终端产品，如智能手机、平板电脑、个人医疗器械等。

fpc由哪些材料构成？

fpc由柔性基材（pi/pet）、铜箔（cu）及黏结剂（ad）贴合为一体，再辅以覆盖膜（coverlay）及补强材料（stiffener）结合而成。

01铜箔

在材料上区分为压延铜及电解铜，在特性上来说，压延铜的机械特性较佳，有挠折性要求时大部分均选用压延铜。厚度则分为1/3oz、1/2oz、1oz、2oz四种。

02基材

基材有pi及pe两种。pi的价格较高，但其耐燃性较佳，pet价格较低，但不耐热，因此若有焊接需求时，大部分均选用pi材质。厚度上一般有1/2mil、1mil、2mil三种。

03黏结剂

黏结剂一般有压克力胶及环氧树脂胶两种，最常使用的是环氧树脂胶。厚度上0.4-2mil均可，一般使用0.72mil厚的胶。

04覆盖膜

覆盖膜由“基材 胶”组合而成，其基材分为pi与pet两种。厚度则由0.5-1.4mil。

05补强材料

（1）作用: fpc上局部区域为了焊接零件，增加补强材料以便安装，补偿其软板厚度。

（2）材质:pi/pet/fr4/sus。

（3）结合方式：psa:压敏型（如3m系列）；热固型（结合强度，耐溶剂，耐热，耐潜变）

目前，在该工艺中，鼎记电子可做1-8层；板厚0.06~0.4mm；单双层最小线宽/距2mil，多层最小线宽/距3mil；铜厚0.33~2oz。且顶层和底层的地平面比较完整，能作为一个较好的屏蔽层 来使用。因此，emi性能要比第一种方案好。

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“敲黑板啦！fpc连接器的常见问题及尊龙凯时官方网站的解决方案都在这里啦”由德索连接器您整理，采购连接器，上德索。

因为时代的进步，科技高速发展，近些年来电子电器行业在各个方面的发展使得fpc连接器的应用范围越来越广泛，但是因为fpc连接器是精致、易断的产品，所以在平时使用的时候要更加需要避免fpc连接器断裂以及一些问题的解决方法。下面由德索五金电子为大家讲解这些问题及解决方法。

一.fpc连接器翻折过程中有异响

1、fpc本身是多层，而且与孔的内壁在合盖时就已经干涉，所以在翻盖时，始终能听到异响。我们可以让厂商用胶带把多层绑紧或用胶粘在一起看似一层，但在绕折部分最好不要粘在一起，保留多层结构，同时也可以减小fpc长度。

2、fpc在轴孔中长度超过了孔径(合盖时，并无干涉)，但是在翻开到一定角度时，fpc会有一个扭动的过程，它会碰上孔的内壁，我们就能听到异响。这时我们可以减小fpc长度，以确保翻折时不与内壁刮擦且能正常工作。

二.fpc连接器与壳体有刮擦

1、为避免fpc与壳体有刮擦，国外常有做法是把壳内装一根铁轴，fpc固定到铁轴上，避免开合翻盖时fpc与壳体碰撞，磨擦。

2、可以在fpc上与孔径接触的地方贴一层泡棉，这样转动的时候壳体不会直接与fpc接触，从而减小对fpc的损害以增加其寿命。但此方法有种治标不治本的感觉，最好还是从设计本身找原因以做到真正解决。

3、可以让模厂做一些透明的壳子，装好整机后观察fpc在过孔里的运动状态，找到fpc与壳体的干涉位置，通过改变fpc长度等以解决该问题。

4、现在很多翻盖 旋转的手机，在选用fpc时首先考虑将fpc绕在轴上(以上方法1)，或者干脆采用coaxial cable同轴电缆线代替fpc，以避免fpc易扭曲，断裂等问题的发生。